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表面活性剂对Ag-10Pd复合粉形貌的影响

陈立桥 , 李世鸿 , 金勿毁 , 熊庆丰 , 刘继松 , 黄富春 , 罗慧 , 王珂

贵金属

银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度,使得银钯复合粉在鹈膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂,通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制,制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明,聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用,而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉,对其加入方式与加入量进行调控,可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。

关键词: 金属材料 , 银钯粉 , 电子浆料 , 表面活性剂 , 制备

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